晶圓級真空壓膜機
產品亮點：
1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。
2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。
3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。 應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具

我們研究院協(xié)同創(chuàng)新研究院建成后將整合國際一流大學10所左右，聚集高端人才100名以上。重點發(fā)展先進制造與高端裝備、光電子技術與系統(tǒng)、新能源、生物醫(yī)學成像、生物技術與生物醫(yī)藥、環(huán)境保護等6個領域。 我們當時是想了解真空壓膜機，主要產品6"&8"的LN/LT wafer, 貼的是UV切割用膜。因為經費問題，我們不需要很高端的配置，ELT科技根據我們的需要，給我量身定制了一臺機型，不僅有效的控制在我們的預算范圍內，關鍵是實實在在的為我們解決的貼膜中出現(xiàn)的氣泡問題。