我們公司主要是專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)鐫柔性線路板( FPC )及組裝業(yè)務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，全國(guó)有多個(gè)生產(chǎn)基地，年產(chǎn)能130萬(wàn)m2 /年,規(guī)模及硬件均為業(yè)界先進(jìn)水平。 我本人是技術(shù)出身，以前做的芯片貼合的產(chǎn)品，對(duì)于氣泡問(wèn)題經(jīng)常把解決重點(diǎn)放在貼合工藝上，但是卻無(wú)法有效改善。在使用了ELT的除氣泡設(shè)備后，可以很有效的把貼合后產(chǎn)生的氣泡去除掉，產(chǎn)品的良率很明顯的提升了。