灌注封膠

制程介紹:
IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術，并優(yōu)化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，將其熱膨脹係數優(yōu)化為和銅一致，以避免溫度變化時所產生的應力。從而，模塊的熱循環(huán)壽命和功率循環(huán)壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊，新一代模塊的熱循環(huán)壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)。上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

問題解決方案:
ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將真空壓力除泡系統(tǒng)導入到此標準生產流程.灌注封膠制程, 亦可應用于SiP產品取代CUF及MUF制程, 達到節(jié)省成本之目的

我司主營工業(yè)自動技術研發(fā)及設備制造；液晶及光伏工業(yè)生產設備研發(fā)及制造；半導體后封裝技術及設備研發(fā)；嵌入及非嵌入式軟件、網絡遠程監(jiān)控技術及設備開發(fā)及應用。我們新項目需要用到樹脂的灌封技術，但是灌注后產生很多氣泡，嘗試過多種解決方案，甚至考慮要更原材料。后面是在網上找到了ELT科技的大陸總代理昆山友碩。友碩在第一時間來到公司現場，討論除泡方案。目前已使用ELT的機器，灌注封膠時沒有再出現氣泡問題。

我們公司主營電路板、電子產品、電子元器件的制造、研發(fā)、銷售；電路板表面元件的貼片、封裝，產品廣泛應用于電腦、通迅、汽車、醫(yī)療設備、光電儀器儀表等領域 ELT為我們解決的是封膠時出現的問題，在沒有合作之前，他們提供多次免費測試服務，全程和我們進行了詳細的溝通。目前合作愉快，我們中途有其它的工藝制程環(huán)節(jié)需要除氣泡的，他們的大陸代理友碩也有及時配合調整設備參數設置。整體感覺設備的功能多，操作容易上手。

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灌注封膠