什么是PCB封裝?

　　封裝是指將硅芯片上的電路引腳連接到外部連接器上，以便與其他設(shè)備連接，或者是指用于安裝半導(dǎo)體集成電路芯片的外殼。

　　它不僅起到安裝、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且通過芯片上的接點(diǎn)通過導(dǎo)線連接到封裝外殼的管腳上，這些管腳又連接到其他的管腳上。

　　器件通過印刷電路板上的導(dǎo)線將內(nèi)部芯片與外部電路結(jié)合起來。這都是因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止芯片電路因接觸空氣雜質(zhì)而腐蝕和性能下降。

　　另一方面，封裝后的芯片也更易于安裝和運(yùn)輸，這是很重要的，因?yàn)榉庋b的質(zhì)量直接影響芯片本身的性能以及與其連接的PCB(印刷電路板)的設(shè)計(jì)和制造。

　　衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)性的一個(gè)重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積的比值，這個(gè)比值越接近1越好。

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