底部填充膠對SMT(電子電路表面組裝技術(shù))元件(如：BGA、CSA芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護(hù)作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點(diǎn)本身(即結(jié)構(gòu)內(nèi)的薄弱點(diǎn))因?yàn)閼?yīng)力而發(fā)生應(yīng)力失效。此外，底部填充膠的第二個(gè)作用是防止潮濕和其它形式的污染。

　　臺(tái)灣ELT除泡機(jī)Underfill除泡解決方案

　　整道Underfill工藝CUF與MUF中Dispensing(點(diǎn)膠)和Curing(固化)是最為核心的兩個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，臺(tái)灣ELT可提供整道工藝的完善解決方案，針對工藝各環(huán)節(jié)節(jié)點(diǎn)把控，幫助客戶解決生產(chǎn)工藝中出現(xiàn)的技術(shù)難點(diǎn)。

　　臺(tái)灣ELT開創(chuàng)除泡品類-真空壓力除泡系統(tǒng)VPS: 采用真空與壓力切換技術(shù)，可有效解決底部填充膠內(nèi)存在的氣泡問題，創(chuàng)新性使用多重多段真空壓力切換系統(tǒng)，可根據(jù)材料特性分段設(shè)定壓力與真空數(shù)值。

　　以此從理論知識(shí)到實(shí)際工程應(yīng)用，20+年豐富案例經(jīng)驗(yàn)積累讓我們可以在解決Post-assembly Underfill 中出現(xiàn)的氣泡問題的同時(shí)，亦可幫助客戶大幅提升UPH、降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)與成本、提高產(chǎn)品良率與可靠性，為客戶提供量身定制的最完整的一站式除泡方案和服務(wù)。

　　另外，臺(tái)灣ELT運(yùn)用專利技術(shù)進(jìn)一步保證制程穩(wěn)定運(yùn)行，真空壓力除泡系統(tǒng)VPS配備了雙增壓系統(tǒng)和雙溫控保護(hù)系統(tǒng)。目前，真空壓力除泡系統(tǒng)VPS憑借先進(jìn)的控制系統(tǒng)，具有高精度、高效率、高品質(zhì)、低成本、智能化、易維護(hù)等多種優(yōu)勢。

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