PCB板加工前存放環(huán)境不好，濕過過高，焊接時又沒有及時干燥處理;在波峰焊工藝中，經(jīng)常使用含水的阻焊劑，若PCB 預(yù)熱溫不夠，助焊劑中的水汽就會沿通孔的孔壁進(jìn)入到 PCB 基板的內(nèi)部，焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后這些情況都會產(chǎn)生氣泡。

　　如何解決PCB線路板氣泡問題呢?臺灣ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡系統(tǒng)，利用專利技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達(dá)到去除氣泡的目的。效果一目了然。